Kingbo RMA-218 | Loddepasta 100g | BGA SMD SMT | Reballing

Rosfix præsenterer en professionel loddepasta Kingbo RMA-218, ideel til præcisionslodning af BGA, SMD og SMT-komponenter. Produktet sikrer rene, ensartede og holdbare lodninger selv under krævende forhold.

VIGTIGSTE FUNKTIONER
- Fjerner effektivt oxider og urenheder under lodning
- Gør loddeprocessen lettere og forbedrer forbindelseskvaliteten
- Efterlader minimal rest efter lodning
- Anerkendt af professionelle elektronikværksteder
- Perfekt til tætmonterede kredsløb og BGA-reballing
- Velegnet til både manuel og automatisk montering

TEKNISKE DATA
- Model: Kingbo RMA-218
- Indhold: 100g
- Type: Loddepasta (flux)
- Anvendelse: BGA, SMD, SMT, reballing, præcisionsmontering
- Certificering: RoHS
- Til professionel og industriel brug
- Gelkonsistens for nem og præcis påføring

INDHOLD I SÆTTET
- Kingbo RMA-218 loddepasta 100g

Med Rosfix Kingbo RMA-218 får du en loddepasta, der er uundværlig til elektronikreparation, PCB-montage og service. Sikker for komponenter, let at fjerne og værdsat af professionelle.