Højtydende, blyfri No-Clean-loddepasta til pålidelige lodninger og renere arbejde med elektronik.

Fordele

• Høj ydeevne giver stabile og pålidelige lodninger
• No-Clean-formel reducerer behovet for rengøring
• Blyfri og velegnet til moderne elektronikanvendelser
• Fin partikelstørrelse på 25–45 µm

Effektiv og nem anvendelse
Den højtydende loddepasta hjælper med at skabe ensartede og holdbare loddeforbindelser. No-Clean-formlen efterlader kun minimale rester, så rengøring efter lodning ofte ikke er nødvendig.

Blyfri sammensætning
Legeringen Sn96,5 Ag3 Cu0,5 er velegnet til reparationer, montage og forskellige elektronikprojekter, hvor der kræves blyfri lodninger.

Indhold

• 1 × loddepasta, 30 g

Specifikationer

• Blyfri: Ja
• Sammensætning: Sn96,5 Ag3 Cu0,5
• Partikelstørrelse: 25–45 µm
• Nettoindhold: 30 g
• Opbevaring: opbevares i køleskab