Den professionelle BGA-omlodningsstation er udviklet til præcis reballing, udskiftning af BGA-chips og pålidelig reparation af printkort. Infrarød opvarmning, ensartet varmefordeling og enkel betjening gør den velegnet til elektronikværksteder.

Vigtige fordele

• Stabil infrarød opvarmning til præcist rework-arbejde
• Justerbar X/Y-positionering til nøjagtig chipjustering
• To-zoners opvarmning, der hjælper med at beskytte printkortet
• Velegnet til BGA-, SMD- og SMT-komponenter
• Robust konstruktion til professionel brug

Præcis opvarmning
Den kontrollerede infrateknologi opvarmer arbejdsområdet stabilt og ensartet. Det gør det lettere at udføre sikker reballing samt udskiftning og lodning af BGA-komponenter.

Nøjagtig placering
Det justerbare X/Y-system hjælper med at placere chippen korrekt. Stationen er velegnet til reparation af laptopbundkort, grafikkort og industrielle styrekort.

Skånsom reflow-proces
To-zoners opvarmningen fordeler varmen kontrolleret og hjælper med at reducere risikoen for deformation af printkortet under reflow.

Pakkeindhold

• 1 × BGA-omlodningsstation

Specifikationer

• Produkttype: BGA-omlodningsstation
• Funktioner: reballing, chipudskiftning og printkortreparation
• Opvarmning: infrarød med to zoner
• Positionering: justerbar X/Y-akse
• Velegnet til: BGA, SMD og SMT
• Farve: BGA-omlodningsstation
• Oprindelse: Kina