Den professionelle BGA-reworkstation med infrarød teknologi er udviklet til præcis aflodning, reballing og udskiftning af BGA-chips samt pålidelige reparationer af printkort.

Fordele

• Ensartet infrarød opvarmning
• Præcis justerbar X/Y-positionering
• Opvarmning i to zoner, der beskytter printkortet
• Til BGA-, SMD- og SMT-komponenter
• Robust konstruktion og enkel betjening

Præcis opvarmning
Den infrarøde varmeteknologi giver en stabil og ensartet temperaturfordeling, så reflow-arbejdet kan udføres kontrolleret og præcist.

Nøjagtig justering
Det justerbare X/Y-system gør det nemt at placere komponenten korrekt og understøtter rene og ensartede reparationsresultater.

Skånsom reflow-proces
To-zoners opvarmningen fordeler varmen effektivt og hjælper med at reducere risikoen for, at printkortet deformeres under reflow.

Alsidig anvendelse
Velegnet til laptopbundkort, grafikkort, industrielle styrekort, elektronikproduktion og professionelle reparationsværksteder.

Pakkeindhold

• 1 × BGA-reworkstation

Specifikationer

• Produkttype: BGA-reworkstation
• Varmeteknologi: infrarød
• Positionering: justerbare X/Y-akser
• Varmesystem: to zoner
• Kompatibilitet: BGA, SMD og SMT
• Oprindelse: Kina, fastlandet