Præcis IR-BGA rework-station i sortDenne moderne, netdrevet IR-station leverer over- og underopvarmning til sikker lodning, aflodning og reparation af BGA, PBGA, CSP, flerlagsprint og EMI-afskærmede enheder. Det robuste kabinet i aluminiumslegering og jern i sort er klar til brug uden montering og sikrer ensartede resultater.

Vigtige fordele

• Dobbelt IR-varme med uafhængig temperaturstyring
• Høj nøjagtighed: lukket kredsløb, afvigelse ±0,5 %
• Stor bundvarmeflade til jævn forvarmning
• Klar-til-brug: ingen samling nødvendig
• Bred kompatibilitet til SMD-/BGA-rework

Dobbelt IR-varme med uafhængig temperaturstyringTop (400 W) og bund (800 W) kan styres separat, så varmeprofiler kan finjusteres for bedre loddekvalitet og PCB-beskyttelse.

Høj nøjagtighed: lukket kredsløb ±0,5 %Begge varmezoner bruger closed-loop-kontrol med ±0,5 % præcision, hvilket giver stabile, gentagelige processer til både blyholdigt og blyfrit lod.

Stor bundvarmeflade til jævn forvarmningBundvarmeren på 180 × 180 mm fordeler varmen jævnt, mindsker warping og termisk chok. Understøtter PCB op til ≤ 400 × 305 mm.

Klar-til-brug: ingen samling nødvendigPakkes ud og tages i brug med det samme – ideel til værksted, lab og produktion.

Bred kompatibilitet til SMD-/BGA-reworkEgnet til lodning, fjernelse og reparation af mange kapslinger. Øvre IR-område 80 × 80 mm håndterer chips op til ≤ 70 × 70 mm.

Pakkens indhold

• 1 × BGA rework-station (sort)
• 1 × Strømkabel
• 1 × Sensorledning
• 1 × Rulle aluminiumsfolie
• 1 × USB-kabel
• 1 × Engelsk manual

Specifikationer

• Farve: Sort
• Materiale: Aluminiumslegering, jern
• Overflade: Oxidation, sprøjtelakering
• Strøm: Net, US-stik, 110 V
• Opvarmning: IR top 400 W, bund 800 W; samlet 1250 W
• Øvre varmefelt: 80 × 80 mm
• Nedre varmefelt: 180 × 180 mm
• Maks. chipstørrelse: ≤ 70 × 70 mm
• Maks. PCB-størrelse: ≤ 400 × 305 mm
• Produktmål: 47,5 × 48 × 42 cm
• Top kontrol: uafhængig, closed-loop, ±0,5 %, alarm
• Bund kontrol: uafhængig, closed-loop, ±0,5 %, uden alarm