Tekniske data:

Tråddiameter: 2,0
Kapacitet [g]: 500






Sn-Pb-legeringer er bløde bindemidler, der hovedsageligt anvendes i el-, bygge- og maskinindustrien. De er normalt binære legeringer. De mest populære Sn-Pb-legeringer indeholder 30, 40, 60, 63, 90% tin.

Små legeringstilsætninger af Sb, Cu og Ag ændrer legeringens egenskaber en smule, hvilket udvider anvendelsesområdet for disse legeringer.

De anvendes som bløde bindemidler til lodning af metaldele, lodning af elektriske forbindelser, fortinning af små dele i maskinkonstruktion og til nedsænkningslodning af komponenter.

Fysisk-kemiske egenskaber

Disse bindemidler sikrer god befugtning af loddede overflader.

Sb, undertiden tilsat som legeringskomponent i mængder op til flere procent, tjener til at hærde legeringen.

Tilsætningen af Ag forbedrer udmattelsesstyrken og krybemodstanden, især ved højere temperaturer.

Tilsætningen af Cu forbedrer lodningen af elektriske forbindelser.

Tabellen nedenfor viser egenskaberne for basislegeringerne

MBO-flux: RL - Anvendes i elektronik. Modificeret harpiks med meget lavt kloridindhold.
Velegnet til lodning af en bred vifte af materialer. Lavt korrosiv med en neutral, mild lugt og fremragende ydeevne. Fremragende befugtning, gode loddehastigheder. Medium aktiv.


**

Illustrativt foto