Sort IR BGA‑reworkstation – præcis lodning og reparation af store printDenne moderne reworkstation med IR‑over‑ og undervarme leverer ensartet varmefordeling til lodning, aflodning og reparation af BGA, PBGA, CSP, EMI‑skjolde m.m. Ideel til bærbar‑, desktop‑, server‑ og industrimotherboards samt LCD‑TV‑print.

Nøglefordele

• Dual IR‑varme – 400 W øverst og 800 W nederst for stabil opvarmning
• Uafhængig temperaturstyring med højpræcis Closed‑Loop (±0,5 %)
• LED‑hjælpelys for skarp sigtbarhed på pads og loddepunkter
• Effektiv køling via blæsere i top og bag mod overophedning
• X‑Y‑løfteregulator til præcis højdejustering af topvarmeren
• Brugervenligt panel med tydelige knapper til temperatur, lys og strøm

Kraftig og jævn IR‑varmeKombinationen 400 W øverst og 800 W nederst sikrer hurtig, ensartet opvarmning, lavere termisk stress og flotte resultater ved både blyholdigt og blyfrit arbejde.

Præcis temperaturkontrolUafhængig styring af top/bund med Closed‑Loop og ±0,5 % nøjagtighed holder profilerne stabile; topzonen har alarm for ekstra sikkerhed.

Klar arbejdszoneIntegreret LED‑belysning giver tydeligt overblik, så fine mønstre og kuglegitre kan placeres præcist.

Aktiv varmeafledningBlæsere i top og bag leder overskudsvarme væk og beskytter elektronik og komponenter.

Hurtig højdejusteringMed X‑Y‑løfteregulatoren tilpasses afstanden til topvarmeren let efter printtykkelse og komponenthøjde.

Nem betjeningDet overskuelige panel giver direkte styring af temperatur, lys og strøm, så selv nybegyndere kan komme i gang.

Pakkens indhold

• 1 × BGA‑reworkstation (sort)
• 1 × Strømkabel (EU)
• 1 × Sensorledning
• 1 × Rulle alufolie
• 1 × USB‑kabel
• 1 × Engelsk manual

Specifikationer

• Farve: Sort; Stil: Modern
• Materiale: Aluminiumlegering, jern; Overflade: Oxidation, pulverlak
• Strøm: 220 V; Stik: EU; Strømkilde: Net
• Samlet effekt: 1250 W (top 400 W IR, bund 800 W IR)
• Topstyring: uafhængig, Closed‑Loop, ±0,5 %, alarm
• Bundstyring: uafhængig, Closed‑Loop, ±0,5 %, uden alarm
• Øvre varmeflade: 8,0 × 8,0 cm
• Nedre varmeflade: 18,0 × 18,0 cm
• Maks. chipstørrelse: ≤ 7,0 × 7,0 cm
• Maks. PCB‑størrelse: ≤ 40,0 × 30,5 cm
• Produktmål: 47,5 × 48 × 42 cm
• Opvarmning: IR top og bund; Samling: Ikke nødvendig