Tekniske data:

Tråddiameter: 3,0
Kapacitet [g]: 250






Blyfri tinbaserede loddelegeringer anvendes hovedsageligt inden for elektronik, elektroteknik og byggeri.

Disse er oftest Sn-Ag-Cu, Sn-Cu og Sn-Ag legeringer med et indhold af legeringselementer på op til flere %. Disse legeringer anvendes oftest, hvor tilstedeværelsen af bly i loddet er uønsket eller forbudt.

I byggeriet anvendes Sn97Cu3-loddet oftest til lodning af kobberinstallationer.

Fysisk-kemiske egenskaber

Blyfri loddemetal sikrer god svejsekvalitet. Disse legeringer er kendetegnet ved et smeltepunkt, der er lidt højere, cirka 30 °C, og en lidt dårligere befugtning af loddede overflader end Sn-Pb-legeringer.

Brugen af passende flusmidler forbedrer dog loddeprocessen og svejsekvaliteten betydeligt.

Sølv som legeringselement i blyfri loddemetal øger befugtningshastigheden og forbedrer modstanden mod termisk udmattelse.

Tilsætningen af Cu forbedrer lodningen af elektriske forbindelser.


**

Illustrativt foto