Rosfix-sæt: Flux-sprøjte Flux NC-559-ASM + loddetært (Flydende Tin) XG-50 35g

Dette Rosfix-sæt, der består af flux-sprøjte flux NC-559-ASM og 35g XG-50 loddepasta, er den perfekte løsning til folk, der har brug for loddematerialer af høj kvalitet, både til hobby- og professionelt arbejde.

Fordele ved Rosfix-sættet:

• Alsidighed: Velegnet til en række forskellige anvendelser, fra reparation af elektronisk udstyr til samling af nye systemer.
• Brugervenlighed: En sprøjte med flux og pasta i en praktisk pakke muliggør præcis og kontrolleret dosering af materialer.
• Professionelle resultater: Begge produkter er designet med den krævende bruger i tankerne, hvilket sikrer svejsninger af høj kvalitet og holdbare forbindelser.

Dette sæt er det perfekte valg for alle, der ønsker at opnå professionelle lodderesultater, hvilket sikrer brugervenlighed og holdbare, pålidelige forbindelser.

Ikke-rengøringstype: NC-559-ASM er en no-clean type, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter lodningsprocessen.

Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

Nem rengøring: Flusrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker, såsom isopropanol.

Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være dens passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker såsom reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

Nem at sprede: Dette flusmiddel spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning.

Høj intensitet: Det har en høj intensitet, hvilket betyder, at det er effektivt til at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er kendetegnet ved sin høje intensitet og befugtningsevne af loddet overflade. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

Anvendelse inden for reparation og fremstilling: Denne flux er uundværlig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA'er i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter, såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

Forebyggelse af smeltet lod: Denne flux er designet til at forhindre smeltet lod i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

Rosfix Loddepasta (flydende tin) XG-50 35g

Ingen rengøring: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger proceseffektiviteten.

Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

Anvendelse i GSM- og BGAP-stencils:Ideel til GSM- og BGAP-stencilteknologi, sikrer det ønskede mønster af loddepuder på BGA-systemer.

Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med blytin.

Nem anvendelse og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

Ingen vask nødvendig efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter den færdige proces.

Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevarelse af egenskaber ved opbevaring under passende forhold. temperatur.

Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux:Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux for effektiv lodning.

Specifikationer:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:35g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)