Rosfix-sæt: Flux i sprøjte NC-559-ASM + loddepasta (Flydende tin) i sprøjte XG-Z40 35g

Dette sæt fra Rosfix, bestående af flux i sprøjte NC-559-ASM og loddepasta XG-Z40 med en vægt på 35g, er det ideelle valg for folk, der beskæftiger sig med elektronik og lodning. Det sikrer loddeforbindelser af høj kvalitet og komfort under arbejdet.

Flux i sprøjte NC-559-ASM:

Præcis påføring: Takket være sprøjten kan flux påføres præcist på små komponenter, hvilket er afgørende ved delikat loddearbejde.

Forbedrede loddeegenskaber: Flux NC-559-ASM hjælper med at opnå bedre vedhæftning og mere ensartede svejsninger, hvilket øger forbindelsernes holdbarhed og pålidelighed.

Loddepasta (flydende tin) i sprøjte XG-Z40:

Højt tinindhold: XG-Z40 pasta indeholder en høj koncentration af tin, hvilket sikrer solide og holdbare loddeforbindelser, især nyttige til montering og reparation af elektroniske systemer.

Nem påføring: Sprøjten muliggør bekvem og præcis påføring af pastaen, hvilket muliggør kontrolleret brug af materialet og reducerer affald.

Fordele ved Rosfix-sættet:

• Professionel kvalitet: Tilbyder loddeforbindelser af høj kvalitet, hvilket er afgørende for at sikre holdbarheden og pålideligheden af elektroniske komponenter.
• Alsidig: Velegnet til både professionelle værksteder og hjemmebrug, hvor præcise og holdbare forbindelser er påkrævet.
• Effektivitet og bekvemmelighed: Sættet er nemt at bruge, og sprøjteformene sikrer nem anvendelse, hvilket gør det ideelt til brugere på alle niveauer.

Dette sæt er et vigtigt værktøj i ethvert elektronikværksted, der sikrer præcis og pålidelig lodning af komponenter.

Flux i en sprøjte NC-559-ASM 10cc

Typisk Rengøringsfri: NC-559-ASM er en rengøringsfri flus, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter lodning proces.

Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dets tykke form muliggør præcis påføring.

Nem rengøring: Flusrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være den passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

Nem at sprede: Dette flusmiddel spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overfladedækning.

Høj intensitet: Det har en høj intensitet, hvilket betyder, at det er effektivt i processen med at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er kendetegnet ved sin høje intensitet og befugtningsevne på loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

Anvendelser inden for reparation og fremstilling: Denne flux er uundværlig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA'er i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter, såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

Forebyggelse af smeltet lod: Denne flux er designet til at forhindre smeltet lod i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

Loddepasta (flydende tin) i en sprøjte XG-Z40 35g

Ingen rengøring: Ingen behov for rengøring efter lodning, øger proceseffektiviteten.

Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

Anvendelse i GSM- og BGAP-stencils:Ideel til GSM- og BGAP-stencilteknologier, sikrer det ønskede loddepudemønster på BGA-systemer.

Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med bly tin.

Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C. Efter påføring af pastaen på loddepunkterne, opvarmes den med varmluft, infrarød eller konvektion. Pastaen vil omdannes til tin, og manglen på vask efter lodning/reflow gør processen enkel og bekvem.

Ingen vask nødvendig efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter processen er afsluttet.

Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevarer sine egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux: Indeholder en harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux til effektiv lodning.

‼ Vores tilbud inkluderer også spatler til at fordele pastaen. ‼

Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)