✅

: Dette er en type flux, der bruges under lodning. Flux er et kemisk rengøringsmiddel, der letter loddeprocessen ved at fjerne oxider fra metaloverfladen, hvilket giver bedre loddets vedhæftning. NC-559-ASM er en populær type ikke-rengøringsmiddel, hvilket betyder, at det ikke behøver at blive rengjort efter lodning, hvilket er meget praktisk til elektroniske reparationer.

: Det er en type tin i form af en pasta, der kombinerer loddepulver med flusmiddel. Pastaen påføres det område, der skal loddes, og opvarmes derefter, hvilket får tinnet til at smelte og binde sig til metaloverfladerne. "183℃" angiver smeltepunktet for denne loddepasta, som er egnet til mange standard loddeapplikationer.

✅ Gelkonsistens: Fluxen har en gelkonsistens, hvilket gør den nem at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring:

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD:

✅ Let at fordele: Denne flux fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning.

✅ Høj intensitet:

... kortlægning af loddepuder på BGA-systemer.✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin: Perfekt til forlodning af BGA-puder med blytin.

Nem påføring, aktivering ved opvarmning til 183°C.

Ingen behov for vask efter processen er afsluttet.

Bevarelse af egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

Legering: Sn63 / Pb37

25-38 µm

50 (Pa S)