Rosfix-sættet, der består af flux flux NC-559-ASM i en sprøjte og loddepasta XG-30 med en vægt på 16g, er det perfekte valg for professionelle og elektronikentusiaster, der leder efter loddematerialer af høj kvalitet.

Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM:

Præcis anvendelse: Takket være sprøjten kan fluxen påføres præcis der, hvor der er behov for den, hvilket er især vigtigt, når man arbejder med små elektroniske komponenter.

Høj kvalitet: NC-559-ASM er en harpiksfri flux, der giver fremragende elektrisk ledningsevne og forbedrer loddevedhæftning, hvilket er afgørende for holdbare loddefuger.

Loddepasta (flydende tin) XG-30:

Høj viskositet og flydeevne: XG-30 loddepasta har den rette konsistens, hvilket gør den nem at påføre og skabe holdbare loddefuger af høj kvalitet.

Bred anvendelse: Ideel til lodning af SMD-komponenter, mikroprocessorer og andre elektroniske komponenter, hvilket giver stærke og pålidelige forbindelser.

Dette sæt er den ideelle løsning for alle, der leder efter gennemprøvede og pålidelige loddematerialer, der gør det daglige arbejde med elektronik lettere.

✅ Ikke-rengøringstype

✅ Gelkonsistens:

✅ Nem rengøring: Fluxrester kan være Fjernes nemt med rengøringsvæsker som isopropanol. ✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD:

Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM skiller sig ud med høj intensitet og loddeoverfladens befugtningsevne. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-systemer i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke IC'ens og PCB'ens funktioner, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Ingen grund til vask efter lodning/reflow: Ingen grund til vask efter processen er afsluttet.

Bevarer egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

Indeholder en harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux til effektiv lodning.