Gigabyte B550I AORUS PRO AX Bundkort   

    GIGABYTE B550I AORUS PRO AX Bundkort AMD B550 AM4 Socket Mini-ITX

Det bedste valg til en lille, kraftfuld pc

B550I AORUS PRO AX er et mini-ITX bundkort, der er perfekt til at bygge en lille pc til dem, der kræver højere ydeevne, samtidig med at de sætter pris på æstetik. Denne kompakte, men kraftfulde enhed leverer utrolig ydeevne takket være den nyeste processor, grafikkort og lynhurtig tilslutning. Den har også en omfattende termisk løsning, der sikrer køling under tunge belastninger. Og dens størrelse går ikke på kompromis med ydeevnen.

OVERLEGEN STRØMGIVNINGSGARANTI

For fuldt ud at understøtte de nyeste 3. generations AMD Ryzen™-processorer er B550-bundkort udstyret med den bedste strømforsyningsløsning: en ægte direkte, digital og flerfaset strømforsyningsløsning. Efter utallige eksperimenter og tests præsenterer GIGABYTE de uovertrufne B550-bundkort til entusiaster. Vores motto er: ingen kompromiser og aldrig holde op med at ville have mere!    

    Dobbelt kobberprintkort

GIGABYTEs eksklusive dobbelte kobberprintkortdesign giver rigelige strømveje mellem komponenterne til at håndtere højere belastninger end normalt og aflede varme væk fra processorens kritiske strømforsyningsområde. Dette er afgørende for, at bundkortet kan håndtere den øgede belastning, der genereres under overclocking.

UOVERTRUFFEN YDELSE

GIGABYTE forstår, at kunderne fortsat vil stræbe efter bedre computerydelse. Vi er forpligtet til at opfylde deres forventninger og implementere de nyeste løsninger i vores produkter. Hukommelsesbeskyttelse og -optimering forbedrer ydeevnen. Hurtigere læsning og skrivning er afgørende for at spare tid og forbedre ydeevnen. Vi tilbyder rigelig M.2-lagerplads og termiske beskyttelser for at sikre problemfri læsning og skrivning. Ved at bruge PCIe 4.0-kompatible komponenter er B550-bundkort nemmere at opgradere.    

    AVANCERED TERMISK LØSNING

Drøvlefri ydeevne garanteres af en avanceret termisk løsning, der inkluderer en udvidet VRM-køleplade, heatpipes, termiske beskyttelser og backplane. B550 bundkort holder MOSFET'er og M.2 SSD'er kølige selv under fuld belastning, hvilket sikrer lavere temperaturer for entusiaster og professionelle gamere.   

   Smart Fan 5   

   Med Smart Fan 5 kan brugerne være sikre på, at deres gaming-pc vil opretholde sin ydeevne, samtidig med at temperaturen holdes kølig. Dette system giver dig mulighed for at flytte ventilatorhovederne for at matche kølingen med termiske sensoraflæsninger på forskellige steder på bundkortet. Derudover introducerer Smart Fan 5 flere hybride ventilatorhoveder, der understøtter både PWM- og spændingsstyrede ventilatorer for at gøre bundkortet mere væskekølingsvenligt.   

   NÆSTE GENERATIONS FORBINDELSE   

   Et high-end produkt skal være fremtidssikret for at holde dit system opdateret med de nyeste teknologier. B550-bundkort tilbyder alle de næste generations netværks-, lagrings- og Wi-Fi-forbindelser, du har brug for, for at holde trit med din foranderlige verden.    

    Den første enhed med indbygget 2,5 GbE LAN – 2 gange hurtigere end nogensinde

• 2,5 G LAN giver op til 2,5 GbE netværksforbindelse med mindst 2 gange overførselshastigheden for et generisk 1 GbE-netværk, perfekt designet til at spillere leverer den ultimative online spiloplevelse.
•     Multi-Gigabit (10/100/1000/2500 Mbps) RJ-45 Ethernet-understøttelse

Præsentation af det nye Intel® WiFi 6 802.11ax + BT 5-modul

Intels trådløse 802.11ax-løsning leverer trådløs gigabit-ydeevne, problemfri videostreaming, en bedre spiloplevelse, minimale forbindelsesafbrydelser og hastigheder på op til 2,4 Gbps. Derudover tilbyder Bluetooth 5 4 gange større rækkevidde end BT 4.2 og hurtigere dataoverførsel.

    Dobbelt HDMI 2.1 til 4K/60P/21:9/HDCP 2.3-understøttelse

HDMI 2.1, som er bagudkompatibel med HDMI 2.0/1.4 og tilbyder 48 Gbps båndbredde – dobbelt så meget som den forrige generation. Dette åbner op for brugernes potentiale til at overføre flere videostreams, samt et native filmisk 21:9-billedformat (hvor de fleste film optages), fuld HDR-understøttelse og HDCP 2.3-understøttelse for at give seerne den bedste visuelle oplevelse.

    HI-FI LYDSYSTEM

For entusiaster er lydkvalitet lige så vigtig som spiloplevelsen. B550-bundkort er udstyret med lydkomponenter af høj kvalitet, som f.eks. Nichicon Fine Gold-kondensatorer, der giver en fremragende lydoplevelse. Den eksklusive AORUS AMP-UP-lydteknologi giver den perfekte løsning til de mest krævende audiofile.   

   FREMRAGENDE ÆSTETIK   

   B550-bundkort har RGB FUSION 2.0-teknologi og giver mulighed for at styre indbyggede, eksterne lysstrimler og/eller AORUS-enheder via RGB LED'er/adresserbare RGB LED'er for at gøre din pc unik og stilfuld.    

   ULTRA HOLDBARHED   

   GIGABYTE er kendt for sine produkters holdbarhed og de høje standarder for deres fremstillingsproces. Det siger sig selv, at vi bruger de fineste komponenter af høj kvalitet i vores B550 bundkort og forstærker hver komponentdel for at sikre, at de er robuste og holdbare.

    Specifikationer

Processor

• Processorproducent:AMD
• Processorsokel:Sokel AM4
• Processor:AMD Ryzen™ 3000-serien, AMD Ryzen™ 4000 G-serien, AMD Ryzen™ 5000 G-serien, AMD Ryzen™ 5000 Serie    

   Hukommelse    

•    Understøttede hukommelsestyper:DDR4 SO-DIMM
• Antal hukommelsespladser:2
• Hukommelsespladstype:DIMM
• Kanalunderstøttelse Hukommelse:Dobbelt Kanal
• Understøttede hukommelsesfrekvenser:3466 MHz, 3600 MHz, 2133 MHz, 2400 MHz, 4266 MHz, 2667 MHz, 2933 MHz, 4133 MHz, 4000 MHz, 5200 MHz, 5300 MHz, 3866 MHz, 3400 MHz, 4400 MHz, 4600 MHz, 4800 MHz, 3200 MHz, 5100 MHz, 3733 MHz
• Understøttede hukommelsesfrekvenser (maks.):5300 MHz
• Maksimal hukommelseskapacitet:       64 GB
• Understøttet hukommelseskapacitet:32 GB
• Ikke-bufferet hukommelse:Ja

Driverhukommelse

• Understøttet drev Typer:       SSD   
•    Understøttede harddiskgrænseflader:M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 4.0, SATA
• RAID-tjeneste:Ja
• RAID-niveauer:0, 1, 10    ___HtM1P14CEhO1D3___   Grafik    

   Grafikadapterfamilie:

• AMDMaksimal opløsning:
• 5120 x 2880 pxHDCP:
• JaUnderstøttelse af højt dynamisk område (HDR):
• JaIntern I/O

Antal USB 2.0-porte:

• 1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) porte:
• 1Lydstik:
• JaFront Panellydstik:    
•    Ja       Frontpanelstik:
• JaATX strømstik (24-bens):
• JaStik til blæser:
• JaCPU-blæser Stik:    ___HtM1P14CEhO1D3___   Ja    
•    EPS-strømstik (8-benet):Ja
• TPM-stik:Ja
• Strømstik 12V:Ja
• Antal kabinetblæsere stik:    ___HtM1P14CEhO1D3___    2Antal SATA-porte:
• 4Antal M.2-slots (M):
• 2Antal understøttede LED-strimler:
• 2I/O-porte på bagpanel
• Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A-porte:4

Antal Ethernet LAN-porte (RJ-45):

• 1Antal HDMI-porte:
• 2Antal DisplayPorts:
• 1Hovedtelefon Udgange:
• 3Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-C-porte:
• 1Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)-porte Type-A:
• 1Netværk
• Kabelforbundet LAN:       Ja    

   Ethernet-grænsefladetype:

• Gigabit EthernetWi-Fi:
• JaBluetooth:
• JaBluetooth Version:
• 5Funktioner
• Bundkortlayout:AMD B550

Lydudgangskanaler:

• 7.1 kanalerOvervågning af computerens sundhed:
• Vandkøling, spænding, temperatur, ventilatorBundkort Format:    
•    Mini-ITX       Bundkortfamilie:
• AMDType Køling:
• AktivStrømforsyningstype:
• ATXUnderstøttede Windows-operativsystemer:
• Windows 11 x64, Windows 10 x64       Udvidelsesstik   
•    PCI Express x1 stik:PCI Express x16 stik

1:

• 1BIOS
• BIOS-type:UEFI AMI

Ryd CMOS Jumper:

• JaDesktop Management Interface Version (DMI):
• 2.7Vægt og dimensioner
• Produktbredde:Produktdybde

170 mm:

• 170 mmPakke Indhold   
•    Medfølgende software:      Norton® Internet Security (OEM-version) LAN-båndbreddestyringssoftware