AABCOOLING Thermal Grease 4 - 10g er en ekstremt effektiv termisk pasta med en ledningsevne på op til 9,5 W/mK. Den moderne formel er udviklet ved hjælp af Carbon-Nano-teknologi, som omfatter en unik sammensætning af metaloxidforbindelser med seks gange bedre ledningsevne end kobber. Kombineret med CNT-teknologi (en kulstof-nanostruktur flere gange stærkere end stål) blev den moderne TG 4-forbindelse skabt for at sikre den mest stabile drift af innovative Intel-, AMD-, nVidia-processorer og andre elektroniske systemer. TG 4s ultramoderne formel er ikke-ledende og eliminerer selv den mindste risiko for elektriske kortslutninger. Det udfylder perfekt forbindelserne og mikrohullerne mellem processoren og bunden af kølesystemet (radiator). Dens høje kvalitet sikrer stabil drift uden at gå på kompromis med termiske parametre. Pastaen bør spredes meget tyndt for at sikre den bedste ledningsevne.

- Højeste effektivitet: 9,5 W/mK

- Perfekt tæthed og viskositet, Carbon-Nano-teknologi

- Tørrer ikke ud eller løber ikke

- Nem at anvende og fjerne

- Bredt driftstemperaturområde: -200 til 300 grader Celsius

- Stabil drift uden forringelse af ledningsevnen over tid

Vigtigste fordele:

- Høj varmeledningsevne garanterer det højeste niveau af ydeevne.
- Moderne formel med Nano-Carbon CNT-teknologi.
- Baseret på moderne metaloxidforbindelser.
- Flere gange højere ledningsevne end kobber.
- Passende tæthed og viskositet sikrer præcis fordeling under tryk.
- Tyk konsistens - tørrer ikke ud eller flyder.
- Stabil drift uden forringelse af ledningsevnen over tid.
- Nem påføring - påfør et meget tyndt lag.
- Ikke-ledende - forårsager ikke kortslutninger på meget følsomme elektroniske systemer.
- Bredt driftstemperaturområde fra -200 til 300 grader Celsius.

Applikationer:

Systemer, der bruges i pc'er, bærbare computere og anden elektronik:
CPU'er (mellem kølepladen og CPU'en), grafikkort (mellem kølepladen og GPU'en), chipsæt (mellem kølepladen og North Bridge og South Bridge), strømforsyningssektioner og mellem andre højvarmekomponenter i udbredt elektronik.

Bemærkninger:

Instruktioner til påføring af pastaen på chippen:

Fjern eventuelle gamle pastarester med den medfølgende isopropylalkoholserviet. Vent et øjeblik på, at pastaen er fordampet efter rengøring.

Anvend et tyndt lag pasta på processoroverfladen med den medfølgende spatel, og fordel den jævnt.

Når du monterer og presser kølepladen på processoren, skal du forsigtigt rotere den med uret og mod uret flere gange for at fordele pastaen perfekt mellem processoren og kølepladen.

• 1 x AABCOOLING Thermal Grease 4 - 10 g
• 1 x klud (60x60 mm) gennemblødt i isopropylalkohol
• 1 x spatel (80 mm lang)

Galleri