Rosfix-sæt: Flux-sprøjte Flux NC-559-ASM + loddetært (Flydende Tin) XG-50 35g

Dette Rosfix-sæt, der består af flux-sprøjte flux NC-559-ASM og 35g XG-50 loddepasta, er den perfekte løsning til folk, der har brug for loddematerialer af høj kvalitet, både til hobby- og professionelt arbejde.

Fordele ved Rosfix-sættet:

• Alsidighed: Velegnet til en række forskellige anvendelser, fra reparation af elektronisk udstyr til samling af nye systemer.
• Brugervenlighed: En sprøjte med flux og pasta i en praktisk pakke muliggør præcis og kontrolleret dosering af materialer.
• Professionelle resultater: Begge produkter er designet med den krævende bruger i tankerne, hvilket sikrer svejsninger af høj kvalitet og holdbare forbindelser.

Dette sæt er det perfekte valg for alle, der ønsker at opnå professionelle lodderesultater, hvilket sikrer brugervenlighed og holdbare, pålidelige forbindelser.

✅ Ikke-rengøringstype: NC-559-ASM er en no-clean type, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter lodningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring: Rester Flusmidlet kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være dens passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

✅ Nem at fordele: Dette flusmiddel fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning.

✅ Høj intensitet: Det har en høj intensitet, hvilket betyder, at det er effektivt til at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

✅ Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM udmærker sig ved sin høje intensitet og befugtningsevne på loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

✅ Anvendelse i reparation og fremstilling: Denne flux er uundværlig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA'er i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter, såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

✅ Forebyggelse af smeltet lod: Denne flux er designet til at forhindre smeltet lod i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

Rosfix Loddepasta (flydende tin) XG-50 35g

✅ Ingen rengøring: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger proceseffektiviteten.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede loddepudemønster på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med bly tin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

✅ Ingen vask nødvendig efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter processen er afsluttet.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C:Egenskaber bevares ved opbevaring ved den korrekte temperatur.

✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux:Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux for effektiv lodning.

✳️ Specifikationer:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:35g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)