Rosfix Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM + loddepasta (flydende dåse) XGSP50 42g 183℃

✅ Dette sæt er især nyttigt til reparation og montering inden for overflademonteringsteknologi (SMT) eller små loddeprojekter, hvor præcision og renlighed er nøglen. Kombinationen af no-clean flux og loddepasta gør det alsidigt og velegnet til en række loddeopgaver inden for elektronik.

✅ Sættet indeholder:

Rosfix NC-559-ASM Flux i sprøjte: Dette er en type flux, der bruges under lodning. Flux er et kemisk rengøringsmiddel, der letter loddeprocessen ved at fjerne oxider fra metaloverfladen, hvilket giver bedre loddetæthed. NC-559-ASM er et populært no-clean flux, hvilket betyder, at det ikke behøver at blive rengjort efter lodning, hvilket er meget praktisk til elektroniske reparationer.

Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g: Dette er et pastalignende loddetin, der kombinerer loddepulver med flux. Pastaen påføres det område, der skal loddes, og opvarmes derefter, hvilket får tinnet til at smelte og binde sig til metaloverfladerne. "183 ℃" angiver smeltepunktet for denne loddepasta, som er egnet til mange standard loddeopgaver.

NC-559-ASM 10cc sprøjteflusmiddel

✅ Type, der ikke kræver rengøring, skal rengøres grundigt efter lodningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dets tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring: Rester Flusmiddelresterne kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være dens passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

✅ Nem at fordele: Dette flusmiddel fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overflade. dækning.

✅ Høj intensitet: Den har en høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv til at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

✅ Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er kendetegnet ved sin høje intensitet og overfladefugtningsevne. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

✅ Anvendelse i reparation og fremstilling: Denne flux er uundværlig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA'er i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter, såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

✅ Forebyggelse af smeltet lodning i at sætte sig fast: Denne flux er designet til at forhindre smeltet lodning i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

Rosfix Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃✅ Ingen rengøring: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger proceseffektiviteten.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeevne.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede loddemønster på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med blytin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

✅ Ingen vask efter lodning/reflow: Ingen grund til vask efter lodning. proces.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C:Egenskaber bevares ved opbevaring ved den passende temperatur.

✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel:Indeholder harpiks og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel til effektiv lodning.

‼️ Vores tilbud inkluderer også spatler til at fordele pastaen. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)