Fri fragt over 299 kr.
Fri fragt over 299 kr.
Kundeservice
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g
Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

194 kr.

194 kr.

På lager

Tors., 17 sept. - man., 21 sept.

Hjemmelevering


Sikker betaling

14 dages åbent køb


Sælges og leveres af


Produktbeskrivelse

Rosfix-sæt: Flusmiddel med NC-559-ASM-sprøjte + XG-30 loddepasta (flydende Tin) 16g

Rosfix-sættet, der består af NC-559-ASM flux i en sprøjte og 16g XG-30 loddepasta, er det perfekte valg for professionelle og elektronikentusiaster, der leder efter loddematerialer af høj kvalitet.

  • NC-559-ASM Flux i sprøjte:

    Præcis anvendelse: Takket være sprøjten kan fluxen påføres præcis, hvor der er behov for den, hvilket er især vigtigt, når man arbejder med små elektroniske komponenter.

    Høj kvalitet: NC-559-ASM er en harpiksfri flux, der giver fremragende elektrisk ledningsevne og forbedrer loddevedhæftning, hvilket er afgørende for holdbare loddesamlinger.

  • Loddepasta (flydende tin) XG-30:

    Høj viskositet og flydeevne: XG-30 loddepasta har den rette konsistens, hvilket gør den nem at påføre og lave. Holdbare loddeforbindelser af høj kvalitet.

    Bredt anvendelsesområde: Ideel til lodning af SMD-komponenter, mikroprocessorer og andre elektroniske komponenter, hvilket sikrer stærke og pålidelige forbindelser.

  • Fordele ved Rosfix-sættet:

    • Professionelle materialer: Både flux og loddepasta er designet til professionel brug, hvilket garanterer høj kvalitet og pålidelighed.
    • Alsidig: Et fremragende valg til enhver form for lodning, fra reparationer i hjemmet til avancerede elektronikprojekter.
    • Brugervenlighed: Takket være flux-sprøjten og loddepasta-røret er sættet meget nemt at bruge, selv for mindre erfarne loddefolk.

    Dette sæt er den perfekte løsning for alle, der leder efter gennemprøvede og pålidelige loddematerialer, der gør det daglige arbejde med elektronik lettere.

    NC-559-ASM 10cc sprøjteflusmiddel

    ✅ Ikke-rengøringstype: NC-559-ASM er en no-clean type, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter lodningsprocessen.

    ✅ Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

    ✅ Nem at rengøre: Flusrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

    ✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være den passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

    ✅ Nem at fordele: Dette flusmiddel fordeler sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer jævn overfladedækning.

    ✅ Høj intensitet: Det har en høj intensitet, hvilket betyder, at det er effektivt til at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

    ✅ Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er kendetegnet ved sin Høj intensitet og befugtningsevne af loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

    ✅ Anvendelse i reparation og fremstilling: Denne flux er uundværlig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA'er i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

    ✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter, såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

    ✅ Forebyggelse af smeltet lod: Denne flux er designet til at forhindre smeltet lod i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

    Rosfix Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

    ✅ Ingen rengøring: Ingen behov for rengøring efter lodning, øger proceseffektiviteten.

    ✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

    ✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede loddepudemønster på BGA-systemer.

    ✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til BGA-puder med blytin før lodning.

    ✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

    ✅ Ingen behov for rengøring/reflow efter lodning: Ingen behov for rengøring efter lodning.

    ✅ Opbevaring ved temperatur 0°C - 10°C:Egenskaber bevares ved opbevaring ved den korrekte temperatur.

    ✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux:Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux for effektiv lodning.

    ✳️ Specifikationer:

    • Smeltepunkt: 183°C
    • Bruttovægt:16g
    • Legering: Sn63 / Pb37
    • Partikelstørrelse: 25-38 µm
    • Viskositet: 50 (Pa S)

    Vægt, kilo

    0.0

    Varenr.

    6b451c82-31cb-507b-a899-245da099765a

    Specifikation

    Tilstand

    Ny

    Emballagetilstand

    original

    Producent

    Rosfix

    Rosfix Flux i sprøjte NC-559-ASM+ Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

    194 kr.

    194 kr.

    På lager

    Tors., 17 sept. - man., 21 sept.

    Hjemmelevering


    Sikker betaling

    14 dages åbent køb


    Sælges og leveres af