Sæt med 2 GELID SOLUTIONS GP-Ultimate termiske puder, tykkelse 1 mm, dimensioner 90 x 50 mm. Designet til at sikre perfekt termisk kontakt mellem kølelegemer og SMD-komponenter (effekt MOSFETs, chipsets, integrerede kredsløb, GPU-kort, bundkort og andre udvidelseskort) selv på ujævne overflader eller med højdeforskelle. Multilagsmatrix med høj termisk ledningsevne, der giver optimal udfyldning af mellemrum.
Hovedfunktioner: ikke elektrisk ledende, ikke ætsende, ikke hærdende, ikke giftig og nem at anvende. Driftsområde: -60 °C til 220 °C. Densitet 3,2 g/cm³, Shore hårdhed 60–70 OO. Pakker i value pack (2 stk.) for at dække store områder af PCB og lette udskiftninger eller flere installationer.
Ideel til elektroniske applikationer med høj termisk tæthed, hvor en genanvendelig og pålidelig løsning er nødvendig.