Loddesæt Rosfix ProFlux 338 – Flydende tin 183°C | 2 sprøjter, 2 nåle | Til BGA, PCB arbejde
143 kr.
143 kr.
På lager
Man., 21 sept. - fre., 25 sept.
Sikker betaling
14 dages åbent køb
Sælges og leveres af
Produktbeskrivelse
Rosfix ProFlux 338 Lødningssæt + Flydende Tin 183°C + 2x Stempler, 2x Nåle
Rosfix ProFlux 338 er et komplet sæt til lodning, ideelt til både professionelle og entusiaster. Sættet inkluderer flydende tin med lav smeltetemperatur, to stempler og to nåle for præcis og holdbar lodning på printplader.
VIGTIGSTE FUNKTIONER
- Danner et organisk beskyttelseslag (OSP) mod oxidation, fugt og stød
- Jævn fordeling og fremragende befugtning – perfekt til BGA-kredsløb
- Lodningerne bliver blanke, ensartede og kræver ingen rengøring efter brug
- Flydende tin smelter allerede ved 183°C – beskytter sarte komponenter
- Velegnet til GSM-teknologi, BGA, og præcisionsprint på PCB med min. 0,3 mm spalte
- Ekstra tilbehør: stempler og nåle for nøjagtig påføring
TEKNISKE DATA
- Smeltetemperatur for tin: 183°C
- Anvendelse: Lodning, OSP-beskyttelse, arbejde på PCB og BGA
- Loddepastaens egenskaber: God ledningsevne, holdbarhed, jævn fordeling
- Beskytter kobberpads mod oxidation og fugt
- Ideel til præcisionslodning af elektroniske komponenter
INDHOLD I SÆTTET
- Rosfix ProFlux338
- Flydende tin med lav smeltetemperatur 183°C
- 2x stempler
- 2x nåle
Med Rosfix ProFlux 338 får du et alsidigt og pålideligt lødningssæt, der sikrer professionelle resultater og beskytter dine elektroniske dele.
Rosfix ProFlux 338 er et komplet sæt til lodning, ideelt til både professionelle og entusiaster. Sættet inkluderer flydende tin med lav smeltetemperatur, to stempler og to nåle for præcis og holdbar lodning på printplader.
VIGTIGSTE FUNKTIONER
- Danner et organisk beskyttelseslag (OSP) mod oxidation, fugt og stød
- Jævn fordeling og fremragende befugtning – perfekt til BGA-kredsløb
- Lodningerne bliver blanke, ensartede og kræver ingen rengøring efter brug
- Flydende tin smelter allerede ved 183°C – beskytter sarte komponenter
- Velegnet til GSM-teknologi, BGA, og præcisionsprint på PCB med min. 0,3 mm spalte
- Ekstra tilbehør: stempler og nåle for nøjagtig påføring
TEKNISKE DATA
- Smeltetemperatur for tin: 183°C
- Anvendelse: Lodning, OSP-beskyttelse, arbejde på PCB og BGA
- Loddepastaens egenskaber: God ledningsevne, holdbarhed, jævn fordeling
- Beskytter kobberpads mod oxidation og fugt
- Ideel til præcisionslodning af elektroniske komponenter
INDHOLD I SÆTTET
- Rosfix ProFlux338
- Flydende tin med lav smeltetemperatur 183°C
- 2x stempler
- 2x nåle
Med Rosfix ProFlux 338 får du et alsidigt og pålideligt lødningssæt, der sikrer professionelle resultater og beskytter dine elektroniske dele.
Varenr.
15ed281b-ed07-5830-8b8e-78b226771f2a
Loddesæt Rosfix ProFlux 338 – Flydende tin 183°C | 2 sprøjter, 2 nåle | Til BGA, PCB arbejde
143 kr.
143 kr.
På lager
Man., 21 sept. - fre., 25 sept.
Sikker betaling
14 dages åbent køb
Sælges og leveres af