Rosfix Loddepasta (flydende tin) XG-30 16g

Rosfix XG-30 loddepasta er en avanceret "No Clean"-formel med sølv, ideel til præcis lodning i GSM- og BGA-teknologi. Produktet sikrer optimal vådning og forenkler fortinning af BGA-pads.

VIGTIGSTE FUNKTIONER
- No Clean: Ingen rengøring nødvendig efter lodning
- Sølvformel: Forbedret loddeevne og pålidelighed
- Perfekt til GSM og BGA-stencils: Giver nøjagtig gengivelse af loddeområder
- Ideel til fortinning af BGA-pads med blyholdigt tin
- Let at påføre og aktiveres ved 183°C
- Ingen rengøring nødvendig efter brug

TEKNISKE DATA
- Smeltetemperatur: 183°C
- Bruttovægt: 16g
- Legering: Sn63 / Pb37
- Partikelstørrelse: 25-38 µm
- Viskositet: 50 (Pa·S)
- Opbevaringstemperatur: 0°C - 10°C
- Flux baseret på harpiks og opløsningsmiddel

INDHOLD I SÆTTET
- 1 x Rosfix XG-30 loddepasta 16g

Rosfix XG-30 sikrer effektiv og præcis lodning til professionelle og avancerede elektronikprojekter. Perfekt til både værksted og hobbybrug.