Loddepasta fremstillet af zinkklorid til blødlodning af elektriske kontakter, printkort, SMD'er, kabler, kobber, tin osv.

Loddefedtet hjælper med hurtigt og effektivt at fjerne gammelt loddemetal og skabe nye, rene loddeforbindelser

Sikrer optimal befugtning af emnet med loddemetal takket være fluxkomponentens overfladespændingsreducerende effekt

Forhindrer oxidering af loddefugen under lodning og fjerner eksisterende oxidering

Fremmer dannelsen af legeringen under loddeprocessen

Praktisk håndtering: Påfør blot loddepasta på overfladen eller på aflodningstråden før lodning

Højde : 25 mm
Længde : 60 mm
Bredde : 60 mm
Forbrug enhed : 1 stk. upakket