Kaisi 217°C – Flydende loddepasta i sprøjte | Til SMD BGA PCB | Smeltepunkt 217°C

Rosfix præsenterer en professionel flydende loddepasta i en praktisk sprøjte, ideel til præcisionsarbejde med elektronik, reparation af SMD-, BGA-komponenter og printplader (PCB). Perfekt til værksteder, elektronikservice og gør-det-selv-projekter, hvor nøjagtig dosering er afgørende.

VIGTIGSTE FUNKTIONER
- Smeltepunkt på 217°C for stabil og præcis lodning
- Sprøjteform for nem påføring, selv på svært tilgængelige steder
- Ideel til SMD, BGA og PCB-reparationer
- Præcis dosering af loddepasta
- Høj kvalitet fra Rosfix til professionelt brug
- Alsidig anvendelse: lodning, reparation, reballing og montering

TEKNISKE DATA
- Produkt: Flydende tin / loddepasta
- Mærke: Rosfix
- Smeltepunkt: 217°C
- Form: Sprøjte
- Anvendelse: Elektroniklodning, SMD, BGA, PCB
- Formål: GSM-service, elektronik, bundkortreparation, komponentmontering
- Stand: Ny

INDHOLD I SÆTTET
- 1x Flydende tin Rosfix 217°C i sprøjte

Med Rosfix loddepasta får du præcis og pålidelig lodning til elektronik. Sprøjten gør produktet klar til brug for både professionelle og hobbybrugere.