Sunshine SST12A-N17A er en bundkortform designet til varmeseparation og lodningsarbejde ved reparation af bundkort til iPhone 17 og iPhone 17 Pro Max.
Formen bruges sammen med en kompatibel varmeplatform eller reparationsstation for at fiksere bundkortet og give jævn varmefordeling ved adskillelse af lag på bundkortet.

Den præcise udformning hjælper teknikere med at arbejde mere kontrolleret ved avancerede reparationer, f.eks. ved fejlfinding, adskillelse, genmontering og lodning af bundkortets forskellige lag.
Den metalliske formoverflade er tilpasset bundkortets layout og bidrager til stabil placering under arbejdet.

Dette er et professionelt reparationsværktøj til værksteder og teknikere, der arbejder med avanceret iPhone-reparation og mikrolodning.

• Bundkortform til iPhone 17 og iPhone 17 Pro Max


• Model: Sunshine SST12A-N17A


• Anvendes ved varmeseparation af bundkortlag


• Velegnet til avanceret bundkortreparation og mikrolodning


• Giver stabil fiksering og kontrolleret arbejdsflade