Spoiwa loddetin uden bly er beregnet til manuel og automatisk lodning af elektroniske komponenter inden for telekommunikation, elektronik og industriel samt bilrelateret elektroteknik.

Spoiwa uden bly kræver højere arbejdstemperaturer og er en smule sværere at bruge, men på grund af blyets skadelighed anbefaler EU-direktiver deres anvendelse.

Professionelt blyfrit lodde-middel med kerneflux, overholder normen PN EN 29453:2000.

• Er en billig erstatning for tinblylodning.
• Høj kvalitet sikres ved mangel på lufttilførsel under smeltning.

• Bestanddel: S-Sn99,3 Cu0,7
• Anbefalet ætsetemperatur: 250°C- 350°C
• Opfylder kravene i direktiv RoHS 2002/95/EC