Rosfix Loddepasta (flydende tin) XGSP80 60g

Rosfix loddepasta er udviklet til præcis og effektiv lodning, især inden for GSM- og BGA-teknologi. Den avancerede sølvformel sikrer høj ydeevne og kræver ingen rengøring efter lodning.

VIGTIGSTE FUNKTIONER
- No Clean: Ingen rengøring nødvendig efter lodning
- Sølvformel: Forbedret loddeevne
- Ideel til GSM og BGA: Perfekt til forfortinning af BGA-pads
- Nem påføring: Aktiveres ved opvarmning til 183°C
- Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux
- Stabil opbevaring: Bevarer egenskaber ved 0°C–10°C

TEKNISKE DATA
- Smeltepunkt: 183°C
- Vægt: 60g
- Legering: Sn63 / Pb37
- Partikelstørrelse: 25–38 µm
- Viskositet: 50 (Pa·S)

INDHOLD I SÆTTET
- 1 x Rosfix XGSP80 loddepasta 60g

Rosfix loddepasta er det ideelle valg til professionelle og entusiaster, der ønsker pålidelighed og nem anvendelse. Suppler gerne med spatler for optimal fordeling.