Rosfix-sæt: Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM + loddetært (Flydende tin) XGSP80 60g

Dette sæt fra Rosfix, bestående af flux i sprøjte NC-559-ASM og loddepasta XGSP80 med en vægt på 60g, er den perfekte løsning til professionelle og hobbyfolk, der beskæftiger sig med elektronik og lodning. Det sikrer fremragende loddefugekvalitet og brugervenlighed.

Fordele ved Rosfix-sættet:

• Alsidige anvendelser: Perfekt til både elektronikreparationer og præcis montering af nye systemer.
• Brugervenlighed: Takket være sprøjteformen og den optimale pastakonsistens er sættet nemt at bruge, selv for mindre erfarne brugere.
• Professionel kvalitet: Sikrer høj kvalitet og holdbarhed af svejsninger, hvilket er afgørende for langvarig og pålidelig drift af elektroniske enheder.

Dette sæt er ideelt til brug i professionelle værksteder såvel som derhjemme, hvor der kræves præcise og holdbare loddesamlinger.

✅ Ikke-rengøringstype: NC-559-ASM er en ikke-rengøringstype, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig Rengøring efter loddeprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring: Flusrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være den passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

✅ Nem at sprede: Dette flusmiddel spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer ensartet overfladedækning.

✅ Høj intensitet: Den har høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv i befugtningsprocessen af loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

✅ Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er kendetegnet ved høj intensitet og befugtningsevne på loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

✅ Anvendelser inden for reparation og fremstilling: Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

✅ Forebyggelse af smeltet loddetin i at sætte sig fast: Denne flux er designet til at forhindre smeltet loddetin i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.

✅ Ingen rengøring: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger proceseffektiviteten.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede loddepudemønster på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med bly tin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

✅ Ingen vask nødvendig efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter processen er afsluttet.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C:Egenskaber bevares ved opbevaring ved den passende temperatur.

✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux:Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux til effektiv lodning.

‼️ Vores tilbud inkluderer også spatler til at fordele pastaen. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:60g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)