T-962 er en kompakt infrarød reflowovn til automatisk lodning og reparation af SMD- og BGA-kredsløbskort med jævn varmefordeling og 220 V drift.

Fordele

• Kan gemme op til 8 temperaturprofiler.
• Automatisk loddeforløb med forvarmning, udblødning, reflow og afkøling.
• Infrarød varme og cirkulerende varmluft giver ensartet opvarmning.
• Velegnet til dobbeltsidigt bestykkede kort og små komponenter.

Kontrolleret og fleksibel lodning
Mikrocomputerstyringen og LCD-displayet gør det nemt at følge processen. Forudindstillede temperaturprofiler hjælper med at sikre gentagelige resultater.

Ovnen kan bruges til både blyholdig og blyfri lodning samt komponenter som CHIP, SOP, PLCC, QFP og BGA. Kredsløbskortet placeres i varmekammeret via den udtrækkelige skuffe. Det angivne arbejdsområde er cirka 180 × 230 mm.

Pakken indeholder

• 1 × T-962 infrarød reflowovn

Specifikationer

• Model: T-962
• Spænding: 220 V, 50–60 Hz
• Nominel effekt: 800 W
• Opvarmning: infrarød stråling og cirkulerende luft
• Temperaturområde: 0–280 °C
• Cyklustid: 1–8 minutter
• Hukommelse: 8 temperaturprofiler
• Skuffe: 180 × 235 mm
• Mål: 310 × 290 × 170 mm; også angivet: 375 × 240 × 375 mm
• Bruttovægt: 7 kg