• brugervenlig betjening: nem at indstille dine parametre, så reflowovnen kan håndtere loddeprocessen automatisk for en problemfri oplevelse.
• pålidelig temperaturkontrol: avanceret infrarød teknologi sikrer præcis og ensartet opvarmning, hvilket resulterer i pålidelige lodderesultater hver gang.
• bred kompatibilitet med komponenter: designet til at arbejde problemfrit med en række smdog bga-komponenter, hvilket gør det velegnet til både entusiaster og fagfolk i industrien.
• praktisk design: den vinduesbelagte skuffe forbedrer sikkerheden og let adgang, når du håndterer elektroniske dele, hvilket strømliner dit arbejde.
• effektiv rework-funktionalitet: perfekt til vedligeholdelse og prototyping, denne ovn arbejder effektivt med lodning og retter dårlige samlinger, hvilket sikrer resultater af høj kvalitet.

Specifikation:

• materiale: metalhus med keramisk varmelegeme
• dimensioner: 370mm x 350mm x 185mm
• kompatibilitet: egnet til forskellige smd og bgakomponenter
• ydelse: mikroprocessorstyret for præcis temperaturstyring
• opvarmningsmetode: infrarød emission for jævn varmefordeling
• kapacitet: maks pcbstørrelse på 240mm x 200mm
• temperaturinterval: op til 250°c
• køletid: justerbar kølecyklus til forskellige applikationer