Rosfix Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃

Rosfix loddepasta er udviklet til professionelle loddeopgaver med en ny sølvformel, der sikrer optimal effektivitet. Ideel til GSM- og BGA-teknologi, nem at påføre og kræver ingen rengøring efter lodning.

VIGTIGSTE FUNKTIONER
- No Clean: Ingen rengøring nødvendig efter lodning
- Sølvformel: Forbedret loddeevne med sølvtilsætning
- Perfekt til GSM og BGA: Giver præcis gengivelse af loddebaner
- Forlodning af BGA-pads: Velegnet til forlodning med blyholdigt tin
- Let at påføre: Aktiveres ved opvarmning til 183°C
- Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux: Effektiv lodning

TEKNISKE DATA
- Smeltepunkt: 183°C
- Vægt: 42g
- Legering: Sn63 / Pb37
- Partikelstørrelse: 25-38 µm
- Viskositet: 50 (Pa·S)
- Opbevaringstemperatur: 0°C - 10°C

INDHOLD I SÆTTET
- 1 x Rosfix loddepasta XGSP50 42g

Rosfix loddepasta er det ideelle valg til præcisionslodning i elektronik. For optimal påføring anbefales spatler, som kan købes separat.