Rosfix Loddetin (flydende tin) XGSP50 42g 183℃✅ Nej Ren: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger processens effektivitet.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils: Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede mønster af loddepuder på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin: Perfekt til forlodning af BGA-puder med blytin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

✅ Ingen grund til at vaske efter lodning/reflow: Ingen grund til at vaske efter processen er afsluttet.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevarelse af egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

✅ Harpiks og Opløsningsmiddelbaseret flusmiddel: Indeholder harpiks og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel til effektiv lodning. ‼️ Vores tilbud inkluderer også spatler til at fordele pastaen. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)