Rosfix Loddepasta (Flydende Tin) XG-50 35g✅ Nej Ren: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger proceseffektiviteten.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede mønster af loddepuder på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med blytin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktiveres ved opvarmning til 183°C.

✅ Ingen grund til at vaske efter lodning. Lodning/Reflow: Ingen grund til at vaske efter processen er afsluttet.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevarelse af egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flux: Indeholder harpiks og opløsningsmiddelbaseret flux til effektiv lodning.

‼️ Vores tilbud inkluderer også spatler til påføring af pastaen. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:35g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)