Loddepasta (flydende loddetin) i XG-Z40 35g sprøjten✅ Nej Ren: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger processens effektivitet.

✅ Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeeffektivitet.

✅ Anvendelse i GSM- og bgap-stencils:Ideel til GSM- og bgap-stencilteknologier, sikrer det ønskede mønster af loddepuder på BGA-systemer.

✅ Forbelægning af BGA-puder med blytin:Ideel til forlodning af BGA-puder med blytin.

✅ Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktivering ved opvarmning til 183°C. Efter påføring af pastaen på loddepunkterne, opvarmes den med varmluft, infrarød eller konvektion. Pastaen vil omdannes til tin, og manglen på vask efter lodning/reflow gør processen enkel og bekvem.

✅ Ingen vask nødvendig efter lodning/reflow: Ingen vask nødvendig efter processen er afsluttet.

✅ Opbevaring ved 0°C - 10°C: Bevarelse af egenskaber ved opbevaring ved den passende temperatur.

✅ Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel: Indeholder en harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel til effektiv lodning.

‼️ Vores tilbud inkluderer også spatler til at fordele pastaen. ‼️

✳️ Specifikation:

• Smeltepunkt: 183°C
• Vægt:42g
• Legering: Sn63 / Pb37
• Partikelstørrelse: 25-38 µm
• Viskositet: 50 (Pa S)