AX-SP158M Aixun 50g flydende tinloddepasta. Smeltepunkt 158°C til integrerede kredsløb.

✅ Specielt formuleret til reparation af mobiltelefoner, bestående af tusindvis af små nanopartikler

✅ God viskositet, ingen bobler

✅ No-Clean-pasta designet til lodning af SMD-komponenter og udskiftning af kugler på BGA-systemer. i processer, der ikke inkluderer vaskefaser.

⚡ Ny formel indeholdende sølv. Ideelt egnet til GSM, kan den bruges til BGA-stencils, hvorved vi opnår det ønskede mønster af loddepuder på BGA-systemer i GSM-applikationer.

⚡ Pastaen er meget velegnet til forbelægning af BGA-puder med blytin.

⚡ Efter påføring af pastaen på loddepunkterne, skal den blot opvarmes med varmluft, infrarød eller konvektion til 158°C, og den omdannes til tin.

⚡ Kræver ikke vask efter lodning/genflowing. Pastaen skal opbevares ved en temperatur på 0°C - 10°C. Pastaen indeholder en harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel.

✳️ Anvendelse:

✔️ elektronik

✔️ elektroteknik

✔️ automatisk lodning

✔️ manuel lodning

✔️ SMD-samling

✔️ i automatiske print

✔️ i manuelle print