Den infrarøde reflowovn T-962 gør det nemt at lodde og efterarbejde SMD- og BGA-komponenter på printkort automatisk. Ovnen er mikroprocessorstyret, nem at betjene og har reguleret temperatur.

Fordele

• Automatisk lodning af SMD- og BGA-komponenter
• Infrarød varme og varmluftsstrøm giver jævn varmefordeling
• Skuffe med vindue til kontrolleret håndtering af små komponenter
• Velegnet til at udbedre lodninger og udskifte defekte komponenter

Alsidig lodning
Den mikroprocessorstyrede ovn udfører loddeprocessen automatisk og kan bruges til forskellige SMD- og BGA-komponenter. Den er også egnet til små tekniske modeller og prototyper.

Kontrolleret opvarmning
En kraftig infrarød varmluftsstrøm bidrager til præcis temperaturregulering og en jævn varmefordeling under lodningen.

Praktisk håndtering
Skuffen med vindue holder emnet på plads og gør det muligt at arbejde kontrolleret med små elektroniske komponenter på printkort. Ovnen kan også bruges til at rette dårlige lodninger samt fjerne og udskifte defekte komponenter.

Pakkens indhold

• 1 × infrarød reflowovn T-962

Tekniske specifikationer

• Model: T-962
• Styring: mikroprocessorstyret
• Opvarmning: infrarød varmluftsstrøm
• Egnet til: SMD- og BGA-komponenter samt printkort