T-962 er en kompakt infrarød reflowovn til lodning og reparation af SMD-, SMT- og BGA-printkort. Med 800 W effekt, temperaturstyring og automatiske loddeprofiler er den velegnet til prototyper og mindre produktionsserier.

Fordele

• 8 gemte temperaturprofiler til automatiske loddecyklusser
• Infrarød varme og cirkulerende varmluft giver jævn opvarmning
• Velegnet til printkort med komponenter på én eller begge sider
• Kompakt format og synligt varmekammer med udtræksskuffe

Fleksibel reflowlodning
Den automatiske proces omfatter forvarmning, udblødning, reflow og afkøling. Temperaturen kan styres fra 0 til 280 °C. Ovnen kan bruges til både blyholdig og blyfri lodning samt komponenter som CHIP, SOP, PLCC, QFP og BGA.

Jævn varmefordeling
Infrarød stråling kombineret med cirkulerende varmluft opvarmer printkortet ensartet. Arbejdsfladen på 180 × 235 mm giver plads til forskellige printkort og mindre serier.

Pakkens indhold

• 1 × T-962 infrarød reflowovn

Specifikationer

• Model: T-962
• Spænding: 220 V, 50–60 Hz
• Effekt: 800 W
• Temperaturområde: 0–280 °C
• Loddeprofiler: 8
• Cyklustid: 1–8 minutter
• Skuffens arbejdsflade: 180 × 235 mm
• Mål: 310 × 290 × 170 mm
• Bruttovægt: 7 kg
• Certificering: CE