HP Silikone Termisk Ledende Pasta er en fleksibel, hvid pasta, der sikrer effektiv varmeafledning i elektroniske og elektriske apparater.

Fordele og unikke egenskaber

• Høj varmeledningsevne ≥ 1,5 W/mK for optimal køling
• Modstandsdygtig over for et bredt temperaturområde fra -50 °C til 250 °C
• Ikke-ledende - fuld sikkerhed for elektroniske systemer
• Modstandsdygtig over for fugt, oxidation, syrer, alkalier, salte, SO₂ og ammoniak
• Fleksibel, ikke-flydende konsistens for nem påføring

Egenskaber og anvendelser

• Udseende: hvid pasta med en densitet på ~2,1 g/cm³ (20 °C)
• Termisk impedans: < 0,227 °C in²/W
• Driftsområde: fra −50 °C til 250 °C
• Ingen luftmætning: lav fordampning (0,001 %) og udblødning (0,05 %)
• Anvendelse: moduler med høj ledningsevnekoefficient, CPU/GPU-kølesystemer, LED-dioder, HDD/SSD, forbrugerelektronik, klimaanlæg, bilelektronik

Tekniske parametre

Opbevaringsanbefalinger

Opbevares i en tæt lukket beholder på et tørt, køligt og godt ventileret sted, beskyttet mod direkte sollys.