Gelid Thermalpad GP03-C er en fleksibel køleplade til varmeoverførsel mellem elektroniske komponenter. Den har en varmeledningsevne på 7 W/mK og kan bruges ved forbindelser mellem vandblokke og RAM, i strømforsyningsdele samt med SMD-komponenter. Den bløde plade former sig efter ujævne overflader og udfylder mellemrum mellem komponenter. Den kan klippes til i den ønskede størrelse og passer også til større komponentoverflader, f.eks. broer på bundkort. Pladen måler 120 × 20 × 1,5 mm og fungerer ved temperaturer fra −40 til 200 °C. Den leder ikke elektricitet og er halogenfri.