Flux Flux i sprøjte NC-559-ASM 10cc

✅ No-clean type: NC-559-ASM er en no-clean type, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter lodningsprocessen.

✅ Gelkonsistens: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør det nemt at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring: Flusrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD: Takket være den passende viskositet er flusmidlet perfekt til avancerede loddeteknikker som reballing, samt til lodning af BGA- og SMD-komponenter.

✅ Nem at sprede: Dette flusmiddel spreder sig let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overfladedækning.

✅ Høj intensitet: Det har høj intensitet, hvilket betyder, at det er effektivt til at befugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

✅ Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM er Udmærker sig ved høj intensitet og befugtningsevne på loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

✅ Anvendelser inden for reparation og fremstilling: Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke funktionen af IC'er og PCB'er, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter såsom IC'er eller PCB'er. Det betyder, at forbindelserne ikke kun er holdbare,

✅ Forebyggelse af smeltet loddetin i at sætte sig fast: Denne flux er designet til at forhindre smeltet loddetin i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.