ASRock B860M-X bundkortet er designet til ydeevne og effektivitet og understøtter Intel Core Ultra-processorer fra Serie 2. Dette micro ATX-formfaktor bundkort understøtter DDR5 SDRAM med en maksimal hastighed på op til 9066 MHz ved overclocking, hvilket sikrer højhastighedsdataoverførsel og forbedrede multitasking-funktioner. Udstyret med to DIMM-slots muliggør det dual-channel hukommelsesarkitektur og er kompatibelt med Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0 og AMD EXPO-teknologi for at optimere hukommelsesydelsen. For rigelig tilslutning har B860M-X flere grænseflader, herunder USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2x2, HDMI og 2.5 Gigabit Ethernet til hurtig dataoverførsel. Lydfunktionerne understøttes af et high definition lydkort med en 8-kanals lydcodec fra Realtek. Dette bundkort integrerer avancerede funktioner som ASRock Instant Flash, en BIOS FlashBack-knap og 7+1+1+1+1 Power Phase Design, alt sammen indkapslet i et robust aluminiumskølepladedesign for effektivt at styre termisk ydeevne.