Velkommen til vores butik!

Disse stencils er fremstillet af højkvalitets 304 rustfrit stålplade med en passende stålnettykkelse for pålidelig ydeevne. De kan opvarmes med en varmluftsmaskine uden let deformation under opvarmning, hvilket sikrer holdbarhed. Når de bruges med en almindelig luftpistol, kan manuel reballing udføres nemt, hvilket eliminerer behovet for at købe en separat reballing-platform. Stencilområdet er præcist tilpasset BGA-chipområdet, hvilket reducerer spild af loddekugler. Men for chips med ujævn loddekuglejustering eller forskellig afstand er denne stencil ikke anvendelig. Den gør reballing af BGA IC'er nemt og hurtigt og fungerer som et nyttigt og økonomisk tilbehør til BGA-lodning.

Specifikationer:

Materiale: 304 rustfrit stål

Farve: som vist

Stencilspecifikationer: som billedet

Antal: 27 stk. pr. sæt

Vægt: 60g

Pakke inkluderet:

27 x universelle stencils

Vigtige tips:

1. Smeltepunkt for blyholdig loddekugle er 183 grader Celsius, legering SN63PB37 (tin 63% bly 37%).

2. Smeltepunkt for blyfri loddekugle er 217 grader Celsius, legering SN96.5 ag3cu0.5 (tin 96.5% sølv 3% kobber 0.5%).

3. Nogle loddekugler og sølv kan forekomme, hvilket er normalt, og smeltepunktet er standard.

4. Ved direkte opvarmning med en luftpistol skal du være opmærksom på at justere luftpistolens temperatur. Den behøver ikke at være for høj, ellers kan det forårsage deformation af stencils.

Tilfredshed: Vores kunder er vores højeste prioritet. Hvis du finder produktproblemer efter modtagelse af varerne, såsom skader og forkert mængde varer, bedes du kontakte sælgeren med det samme. Vi gør vores bedste for at give dig tilfredsstillende eftersalgsservice.