Denne produktbeskrivelse er automatisk oversat. SupaTool Loddeplast. Materiale: kolofonium. Designet til at fjerne metaloxider og til at gøre det, mens forbindelsen loddes. Forhåndsrengøring af metallerne er ikke nok, når loddet flyder, har atmosfær
SupaTool Loddeplast. Materiale: kolofonium. Designet til at fjerne metaloxider og til at gøre det, mens forbindelsen loddes. Forhåndsrengøring af metallerne er ikke nok, når loddet flyder, har atmosfærisk ilt genopbygget metaloxidlaget nok til at ødelægge loddevætheden..
English: SupaTool Solder Flux. Material: rosin. Designed to remove metal oxides and to do so while the joint is being soldered. Pre-cleaning the metals doesn´t cut it, by the time the solder flows atmospheric oxygen has rebuilt the metal oxide layer enough to spoil solder wetting. Ref: UTST1493