Rosfix Flux flux i sprøjte NC-559-ASM+Loddepasta (flydende dåse) Kombinationen af ​​no-clean flusmiddel og loddepasta gør den alsidig og velegnet til en række forskellige elektroniske loddeopgaver. Sættet indeholder: Rosfix NC-559-ASM flux i en sprøjte: Dette er en type flux, der bruges under lodning. Flux er et kemisk rengøringsmiddel, der letter loddeprocessen ved at fjerne oxider fra metaloverfladen, så tinnet kan hæfte bedre. NC-559-ASM er en populær type no-clean flux, hvilket betyder, at den ikke skal rengøres efter lodning, hvilket er meget praktisk til elektroniske reparationer Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g: Det er en type tinpasta, der kombinerer loddepulver med flux. Pastaen påføres det område, der skal loddes, og derefter opvarmes, hvilket får tinnet til at smelte og smelte sammen med metaloverfladerne. "183℃" angiver smeltepunktet for denne loddepasta, som er velegnet til mange standard loddeapplikationer. Flux flux i en sprøjte NC-559-ASM 10cc No-clean type: NC-559-ASM er no-clean, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter loddeprocessen. Gelkonsistens: Fluxen har en gelkonsistens, som gør den nem at påføre, og dens tykke form letter præcis påføring. Nem at rengøre: Fluxrester kan nemt fjernes med rengøringsmidler som isopropanol. Perfekt til BGA og SMD reballing og lodning: På grund af sin passende viskositet er fluxen perfekt til avancerede loddeteknikker såsom reballing, samt til lodning af BGA og SMD komponenter. Let at sprede: Denne Flux spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overfladedækning. Høj intensitet: Den har høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv til at fugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning. Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM udmærker sig ved høj intensitet og fugtbarhed af loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen. Anvendelse i reparation og fremstilling: Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke IC- og PCB-funktioner, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater. Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter såsom IC eller PCB. Dette betyder, at samlingerne ikke kun er holdbare, forhindrer smeltet loddemiddel i at klæbe: Denne flussmiddel er designet til at forhindre smeltet loddemiddel i at klæbe. Dette giver dig mulighed for at bevare klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under vanskeligere opgaver. Rosfix Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃ Ingen ren: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger effektiviteten af ​​processen. Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeevne. Anvendelse i GSM og BGAP skærme: Perfekt til GSM teknologi og BGAP skærme, sikrer den ønskede kortlægning af loddefelter på BGA systemer. Forbelægning af BGA-puder med blytin: Perfekt til forlodning af BGA-puder med blytin. Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktivering ved opvarmning til 183°C. Ingen grund til at vaske efter lodning/reflow: Ingen grund til at vaske efter processen. Opbevaring ved temperatur 0°C - 10°C: Bevarer egenskaber ved opbevaring ved passende temperatur. Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel: Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel til effektiv lodning. Vores tilbud inkluderer også spatler til påsmøring af pastaen. ‼ ️ Specifikation: Smeltepunkt: 183°CVægt: 42g Legering: Sn63 / Pb37Partikelstørrelse: 25-38 µmViskositet: 50 (Pa·S)