Fri fragt over 299kr
Fri fragt over 299kr
Kundeservice
Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183
Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183
Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183
Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183
-15 %

bez marki

Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183

191 kr.

191 kr.

Tidligere laveste pris:

225 kr.

På lager

Tors., 20 mar. - fre., 21 mar.


Sikker betaling

14 dages åbent køb


Sælges og leveres af

Extrastore


Produktbeskrivelse

Rosfix Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183℃ Ingen ren: Ingen grund til at vaske efter lodning, øger effektiviteten af ​​processen. Sølvformel: Ny formel med sølv for fremragende loddeevne. Anvendelse i GSM og BGAP skærme: Perfekt til GSM teknologi og BGAP skærme, sikrer den ønskede kortlægning af loddefelter på BGA systemer. Forbelægning af BGA-puder med blytin: Perfekt til forlodning af BGA-puder med blytin. Nem påføring og aktivering: Nem påføring, aktivering ved opvarmning til 183°C. Ingen grund til at vaske efter lodning/reflow: Ingen grund til at vaske efter processen. Opbevaring ved temperatur 0°C - 10°C: Bevarer egenskaber ved opbevaring ved passende temperatur. Harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel: Indeholder harpiks- og opløsningsmiddelbaseret flusmiddel til effektiv lodning. Vores tilbud inkluderer også spatler til påsmøring af pastaen. ‼ ️ Specifikation: Smeltepunkt: 183°CVægt: 42g Legering: Sn63 / Pb37Partikelstørrelse: 25-38 µmViskositet: 50 (Pa·S)

Varenr.

83c111ad-c11d-5861-ae5d-f1e4110b4778

bez marki

Loddepasta (flydende tin) XGSP50 42g 183

191 kr.

191 kr.

Tidligere laveste pris:

225 kr.

På lager

Tors., 20 mar. - fre., 21 mar.


Sikker betaling

14 dages åbent køb


Sælges og leveres af

Extrastore