✅ Type der ikke skal rengøres: KINGBO RMA-218 er en type der ikke skal rengøres, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter loddeprocessen.

✅ Gelkonsistens:

Fluxen har en gelkonsistens, hvilket gør den nem at påføre, og dens tykke form muliggør præcis påføring.

✅ Nem rengøring:

Fluxrester kan nemt fjernes med rengøringsvæsker som isopropanol.

✅ Ideel til reballing og lodning af BGA og SMD:

Takket være den passende viskositet er fluxen perfekt til avancerede loddeteknikker, såsom reballing, samt til lodning af BGA-komponenter og SMD.

✅ Nem at Spredning:

Denne flux spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overfladedækning.

✅ Høj intensitet:

Den har høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv i befugtningsprocessen af loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning.

✅ Høj intensitet og befugtningsevne

: RMA-223 fluxen er kendetegnet ved sin høje intensitet og befugtningsevne af loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen.

✅ Anvendelse i reparationer og fremstilling:

Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-systemer i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke IC'ens og PCB'ens funktioner, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater.

✅ Beskyttelse af elektroniske komponenter:

En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne ved elektroniske komponenter såsom IC eller PCB. Det betyder, at samlingerne ikke kun er holdbare,

✅ Forhindrer smeltet loddetin i at sætte sig fast: Denne flux er designet til at forhindre smeltet loddetin i at sætte sig fast. Dette giver dig mulighed for at opretholde klarhed og præcision i dit arbejde, selv under mere vanskelige opgaver.