Flux flux i en sprøjte NC-559-ASM 10cc No-clean type: NC-559-ASM er no-clean, hvilket betyder, at den ikke kræver særlig grundig rengøring efter loddeprocessen. Gelkonsistens: Fluxen har en gelkonsistens, som gør den nem at påføre, og dens tykke form letter præcis påføring. Nem at rengøre: Fluxrester kan nemt fjernes med rengøringsmidler som isopropanol. Perfekt til BGA og SMD reballing og lodning: På grund af sin passende viskositet er fluxen perfekt til avancerede loddeteknikker såsom reballing, samt til lodning af BGA og SMD komponenter. Let at sprede: Denne Flux spredes let, hvilket letter loddeprocessen og sikrer en jævn overfladedækning. Høj intensitet: Den har høj intensitet, hvilket betyder, at den er effektiv til at fugte loddeoverfladen, hvilket er afgørende for vellykket lodning. Høj intensitet og befugtningsevne: NC-559-ASM udmærker sig ved høj intensitet og fugtbarhed af loddeoverfladen. Dette garanterer præcise og holdbare forbindelser under loddeprocessen. Anvendelse i reparation og fremstilling: Denne flux er uerstattelig ved reparation af beskadigede elektroniske komponenter, såsom loddekugler eller BGA-chips i mobiltelefoner. Dens egenskaber forringer ikke IC- og PCB-funktioner, hvilket sikrer sikre og professionelle resultater. Beskyttelse af elektroniske komponenter: En vigtig fordel ved denne flux er, at den ikke forringer egenskaberne af elektroniske komponenter såsom IC eller PCB. Dette betyder, at samlingerne ikke kun er holdbare, forhindrer smeltet loddemiddel i at klæbe: Denne flussmiddel er designet til at forhindre smeltet loddemiddel i at klæbe. Dette giver dig mulighed for at bevare klarhed og nøjagtighed i dit arbejde, selv under vanskeligere opgaver.