✅ Gelkonsistens for nem påføring: Flusmidlet har en gelkonsistens, hvilket gør påføringen nem og præcis.

✅ Korrosionsfri til IC og PCB:

Flusmidlet forårsager ikke korrosion på integrerede kredsløb (IC) og printkort (PCB), hvilket gør pastaen sikker til elektroniske komponenter.

✅ Loddemets koge- og smeltepunkt

: Pastaen opretholder temperaturen på IC og PCB, hvilket muliggør kontrolleret og effektiv lodning. Kogepunktet er kun en smule højere end loddets smeltepunkt.

✅ Nem rengøring af rester:

Væsker som isopropanol kan bruges til at rense flussrester.

✅ Neutral pH:

Pastaen opretholder en neutral pH, hvilket yderligere bidrager til svejseprocessens sikkerhed og effektivitet.