Fri fragt over 299kr.
Fri fragt over 299kr.
Kundeservice
Cooler Master HTK-002 heatsink compound Termisk pasta
Cooler Master HTK-002 heatsink compound Termisk pasta
Cooler Master HTK-002 heatsink compound Termisk pasta

Cooler Master HTK-002 heatsink compound Termisk pasta

209 kr.

209 kr.

På lager

Ons., 25 juni - fre., 27 juni


Sikker betaling

14 dages åbent køb


Sælges og leveres af

Erksononline3

Produktbeskrivelse

Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound er et fedtlignende silikonemateriale, stærkt fyldt med varmeledende metaloxider. Denne kombination sikrer bedre varmeafledning mellem processor og køler. Disse komponenter modstår ændringer i konsistensen ved temperaturer op til 177 grader Celsius (350 grader Fahrenheit), opretholder en positiv kølepladeforsegling for at forbedre varmeoverførslen fra den elektroniske enhed til kølepladen eller kabinettet og dermed forbedre driftseffektiviteten. enhed. Egenskaber ved Cooler Master HTK-002 Thermal Grease Compound: Velegnet til: CPU, chipsæt på bundkort, VGA-kort Bredt temperaturområde til applikation Dielektrisk Termisk ledningsevne: 0,8 W/m•K Funktioner
    Specific tyngdekraft:2,37 g/cm³ Type: Termisk pasta Produktfarve:Hvid Termisk modstand:0,8 °C/W
Emballagedata
    Pakkehøjde:40 mm< Pakkebredde:102 mm Antal pr. pakke:1 stk. Pakkedybde:171 mm

Varenr.

4be5b4ca-a004-5df1-ba02-900f6e79d3fb

Funktioner

Type

Termisk pasta

Termisk ledningsevne

4,5 W/mK

Produktfarve

Hvid

Termisk modstand

0,8 °C/W

Specifik tyngdekraft

2,37 g/cm³

Emballeringsdata

Antal pr. pakke

1 stk

Pakkebredde

102 mm

Pakkedybde

171 mm

Pakkehøjde

40 mm

Cooler Master HTK-002 heatsink compound Termisk pasta

209 kr.

209 kr.

På lager

Ons., 25 juni - fre., 27 juni


Sikker betaling

14 dages åbent køb


Sælges og leveres af

Erksononline3