Denne Bondtech CHT ® RepRap M6 (MOS) dyse øger smeltekapaciteten på din hotend, så du kan bygge hurtigere og spare tid. Den forbedrer også lagadhæsionen i dine 3D-udskrifter for at skabe stærkere dele.Funktioner:- Højere smeltekapacitet ved at øge overfladearealet af varmevæggene- Overkommelig pris- Bearbejdet med ultrahøj præcision- Messingdyse med nikkelbelagt overfladeSpecifikationer:- Størrelser: 0.25, 0.40 mm- Optimeret til 1.75 mm filament- Kompatibel med 2.85 mm filament.- Kræver 6 mm skruenøgle Kompatibilitet:Denne Bondtech CHT dyse passer til følgende hotends/blokke:- Mosquito® / Magnum- Mosquito® Liquid- Mosquito® Magnum+- Copperhead™- E3D Chimera og Kraken- E3D V4, V5 og V6 blokke- Prusa i3, Prusa Mini- RepRap M6- Bambu Lab X1 eftermarkeds hotendTeknologi:Fordele ved Bondtech CHT ®:- Bondtech CHT ® dyser deler filamentet i 3 tyndere tråde, der gør det muligt at smelte materialet indefra. På den måde smelter materialet hurtigere, og der kan anvendes højere strømningshastigheder.Fordele ved nikkelbelægningen:- En nikkelbelægning påføres vores belagte messingdyser for at give beskyttelse mod korrosion, erosion og slid. Nikkelbelagte dyser har bedre korrosionsbestandighed og lavere friktionskoefficient, hvilket giver en mere jævn materialeføring og forsinker plastisk vedhæftning til dysens overflade.