GP-Ultimate 120×20 giver en perfekt termisk forbindelse til varmeoverførsel til kølepladen, når den installeres på et printkort med højdeforskelle og ujævne overflader såsom DRAM IC'er, VRM IC'er, Power MOSFET'er, NVRAM IC'er og andre højtemperatur SMD'er komponenter. Takket være dens forbedrede flerlagsmatrix, overlegne materialesammensætning og ultimative termiske ledningsevne på 15W/mK tilbyder GP Ultimate 120×20 den bedste ydeevne i sin klasse. GP Ultimate 120×20 er ikke-elektrisk ledende, ikke-ætsende, ikke-hærdende, ikke-giftig og understøtter et udvidet driftstemperaturområde fra -60°C til 220°C. Den er sømløs og har varmepudens dimensioner på 120 x 20 mm til forstørrede overflader af RAM-hukommelsesmoduler, GPU og CPU VRM-kredsløb. Intel Intel SSD 2 og andre tætpakkede elektroniske enheder optimalt.