DeepCool EK720 højtydende termiske puder er den perfekte løsning til hurtig varmeoverførsel mellem elektroniske komponenter, der kræver ydeevne, kompatibilitet og brugervenlighed. ALSIGTIG De termiske EK720-puder er designet til at trække varme væk fra mikrochipsene og sprede den gennem en køleplade. Som en erstatning for forældede og ringere puder øger de den termiske ydeevne af chipkomponenter i bærbare computere, grafikkort, spillekonsoller eller anden elektronik. EFFEKTIV OG EFFEKTIV Materialet af høj kvalitet gør EK720 meget holdbar og tilbyder en høj varmeledningsevne i sammenligning. Den deformerbare kontaktflade udfylder alle hulrum og mellemrum mellem komponenterne, hvilket sikrer en præcist passende forbindelse. Den termiske ledningsevne er 6 W/mK, hvilket blev bestemt gennem standardiserede test, sammenlignet med konkurrerende produkter med uklare metoder.